1观察仪器屏幕回波波形
耦合状态良好时,探头接触工件表面,底面回波波形稳定,波形幅度高,基线噪声平稳,没有无规律跳动。耦合不良,底面回波时高时低,波形忽大忽小,来回跳动,甚至回波直接消失,屏幕基线杂乱抖动。移动探头过程中,回波幅度变化剧烈,说明耦合不稳定。
2移动探头对比回波高度
手持探头在被测工件表面做小范围平移、小幅转动,保持探头压力基本不变。耦合良好,底面回波高度波动幅度小;耦合差,稍微移动探头,回波高度就出现大幅度跌落。在同一平整被测区域,多次放下探头,回波幅值能够保持接近,代表耦合状态稳定。
3观察表面耦合剂状态
探头下方耦合剂形成连续均匀薄液层,没有干斑、气泡、间隙,代表耦合正常。如果探头边缘耦合剂快速被挤开,局部出现干点,探头和工件之间夹入气泡,会造成耦合失效。工件表面粗糙、锈蚀坑洼位置容易存气泡,即使涂抹耦合剂,回波依旧偏低。
4参考信噪比水平
耦合良好,缺陷波、底面回波信号清晰,噪声底较低。耦合不佳,有效信号变弱,相对噪声占比变大,屏幕杂波变多,很难分辨真实缺陷回波。注意区分工件本身晶粒粗大带来的材料杂波,避免误判耦合状态。
5固定对比试块校验
使用标准试块,保持仪器参数不变,探头放置在试块平整区域。达到标准回波高度,说明耦合正常。同一位置反复抬放探头,每次底面回波幅值差异不大,代表耦合可靠;每一次放置回波高低差别很大,说明耦合存在问题。
6手轻按压探头辅助判断
在探头上方施加适度均匀压力,回波幅度明显上升,松开压力回波下降,一般是耦合剂过少或者表面不平整。施加压力之后回波依旧没有明显提升,有可能是探头磨损、仪器参数设置错误,不全部属于耦合问题。
7需要区分的干扰情况
工件表面粗糙、氧化皮厚、曲率过大,会造成耦合困难,不是仪器故障。探头保护膜磨损开裂,也会表现出回波不稳,容易误判为耦合不良。耦合剂不足、耦合剂里面混入气泡,是现场最常见耦合失效原因。
8简单实操总结
同一位置多次放置探头,底面回波幅值稳定、波形干净,即为耦合良好;回波跳动、时有时无,说明耦合存在问题,需要补充耦合剂,打磨清理工件表面,调整探头摆放姿态。