下面给你一套现场可直接操作、符合JJG746及行业通用规范的超声波探伤仪完整校准步骤，按“准备→基础校准→性能校准→工艺校准→记录与确认”的顺序，清晰、实用、不冗余。
一、校准前准备（必须先做）
仪器与探头检查
探伤仪开机预热10–15分钟，确保工作稳定。
检查探头外观、电缆、插头无破损、松动；直探头/斜探头匹配本次校准用途。
探头接触面涂适量耦合剂（甘油/工业超声耦合剂）。
标准试块准备
使用经计量校准、在有效期内的标准试块（常用CSK-ⅠA、IIW-V1、CSK-ⅡA等）。
试块表面清洁、无锈蚀、无油污，反射孔无堵塞。
环境条件
环境温度10–35℃，无强电磁干扰、无剧烈振动。
仪器接地良好，避免信号漂移。
二、基础校准（所有探伤必做，核心4步）
1.零点（延迟）校准
目的：消除探头、电缆、界面延迟，使声程读数准确。
步骤：
将直探头置于CSK-ⅠA试块的25mm厚度面。
找到25mm底面回波（B1），调节“深度/声程”使读数显示25.0mm。
再验证50mm、75mm或100mm底面回波，确保深度线性一致。
斜探头需在CSK-ⅠA的R50、R100圆弧面找到一次回波，校准零点与声程。
关键：零点不准会导致所有缺陷定位错误。
2.扫描速度（水平线性/声程比例）校准
目的：保证屏幕水平刻度与实际声程成线性关系。
步骤：
用直探头在CSK-ⅠA上依次获得25、50、75、100mm底面回波。
调节“水平/扫描”旋钮，使各回波水平位置与深度值成比例。
检查各回波间距是否均匀，无压缩、无拉伸，即水平线性合格。
3.斜探头K值（折射角）校准
目的：确定斜探头的真实K值（β角），保证缺陷定位准确。
步骤：
将斜探头放在CSK-ⅠA试块的φ50横孔或R100圆弧面。
找到最高反射波，测量探头前沿到试块边缘的水平距离L。
用公式计算K=L/深度（如50mm孔深）。
与标称K值（K1、K1.5、K2、K2.5、K3）对比，偏差应在±0.1内。
仪器中输入实测K值，完成角度校准。
4.垂直线性（增益线性）校准
目的：保证回波高度与反射声压成正比，定量准确。
步骤：
在CSK-ⅠA上获得稳定底面回波，调至80%屏高。
以2dB、6dB、10dB、20dB为步长衰减，记录回波高度变化。
回波高度应与衰减量呈线性关系，偏差符合JJG746要求（一般≤±5%）。
三、性能指标校准（计量检定必做，用于仪器合格判定）
1.灵敏度余量校准
目的：检验仪器+探头系统的最大检测能力。
步骤：
直探头测CSK-ⅠA的50mm底面回波，调至50%屏高，记录此时增益值。
灵敏度余量=最大增益–当前增益。
一般要求≥40dB（不同标准略有差异）。
2.分辨力校准
目的：检验仪器区分相邻缺陷的能力。
步骤：
直探头在CSK-ⅠA上找到25mm和50mm双底波。
调节增益使两波清晰分开，波谷不高于波峰的20%为合格。
高频小探头分辨力更高，低频大探头分辨力较低。
3.衰减器精度校准
目的：保证dB刻度准确，缺陷定量可靠。
步骤：
获得稳定回波，调至80%高度。
依次衰减2dB、5dB、10dB、20dB，观察回波高度变化。
实际衰减量与标称值偏差应≤±1dB（JJG746要求）。
4.抑制（抑制功能）检查
目的：确认抑制不影响线性与定量。
步骤：
开启/关闭抑制，观察回波高度、线性是否变化。
合格标准：抑制仅消除草状杂波，不改变主回波高度与线性。
四、探伤工艺校准（现场检测前必须做）
1.距离–波幅曲线（DAC/TCG）校准
目的：建立不同深度下的缺陷当量基准。
步骤：
使用与工件同材质、同厚度的参考试块（平底孔/横孔试块）。
依次找到不同深度的反射孔最高回波。
连接各波峰值，生成DAC曲线。
仪器自动生成TCG（时间增益补偿），使不同深度相同孔径回波高度一致。
2.探伤灵敏度校准
目的：设定检测起始灵敏度。
步骤：
在参考试块上选择与检测要求匹配的反射体（如Φ2mm横孔）。
调增益使回波达到80%屏高，此为基准灵敏度。
根据标准要求增加补偿dB（表面补偿、材质衰减补偿等），得到最终探伤灵敏度。
3.盲区与近场区校准
目的：确认近表面不可检范围。
步骤：
直探头测CSK-ⅠA近面回波，观察始波与第一次底波之间的盲区。
记录盲区范围，检测时避开或采用双晶探头补偿。
五、校准后验证（确保有效）
复测零点、K值、扫描速度，确认无漂移。
用已知深度的反射孔验证定位精度，误差应≤±1mm或±1%。
检查DAC/TCG曲线在各深度回波高度一致性。
斜探头验证横孔定位，水平与深度误差均应在允许范围内。
六、校准记录与确认（合规必需）
完成后必须填写：
仪器型号、编号、探头型号、频率、K值
标准试块编号、校准日期、环境条件
零点、扫描速度、K值、垂直线性、衰减器精度、灵敏度余量等实测数据
校准人、复核人签字
结论：合格/不合格及下次校准日期
欢迎来到
