超声波探伤仪是利用超声波在介质中的传播、反射特性来检测材料内部缺陷（如裂纹、气孔、夹杂等）的无损检测设备。其简易操作步骤可概括为“准备→校准→检测→判读→收尾”五个核心环节，以下结合通用型仪器（数字式）的操作逻辑详细说明：
一、前期准备：确保设备与环境适配
操作前的准备是保证检测准确性的基础，需重点检查设备状态、耗材适配性和工件条件。
设备与耗材检查
开机并确认仪器显示屏、按键、电池（或电源）正常，无报错提示；若使用电池，需确保电量充足（避免检测中突然关机）。
准备适配的探头：根据工件材质（如钢、铝）、厚度和检测需求选择探头（常用直探头测内部缺陷，斜探头测焊缝缺陷），检查探头线缆无破损、接头接触良好。
准备耦合剂：耦合剂的作用是填充探头与工件表面的空气（空气会强烈反射超声波，导致信号无法传入工件），常用甘油、机油或专用超声耦合剂，确保无杂质、流动性适中。
工件预处理
清理检测区域表面：去除油污、锈蚀、油漆、氧化皮等杂物，用砂纸或抹布打磨至平整（表面不平整会导致耦合不良，影响信号质量）。
明确检测范围：根据工件图纸或检测标准，标记出需要检测的区域（如焊缝两侧、应力集中部位），避免漏检。
二、仪器校准：建立“基准检测标准”
校准是消除仪器系统误差的关键步骤，核心是通过标准试块（如CSK-ⅠA试块、IIW试块）调整仪器参数，确保缺陷定位、定量准确。（注：校准是操作核心，未校准的仪器无法获得可靠结果）
基本参数设置
进入仪器“参数设置”界面，根据工件和探头信息输入基础参数：
探头参数：输入探头频率（如2.5MHz、5MHz）、晶片尺寸、折射角（斜探头需填，如K2.5）、前沿距离（斜探头即探头前端到晶片中心的距离）。
工件参数：输入工件厚度（直探头检测时关键）、材质声速（如钢的声速约5900m/s，铝约6300m/s，可在仪器预设库中选择）。
“零点”校准（定位校准）
目的：确定超声波在探头内部的传播时间（即“探头零点”），避免定位偏差。
操作：将探头耦合在标准试块的平整面上，移动探头找到试块底面的反射波（屏幕上显示的第一个大振幅波形，称为“底波”），通过仪器“零点校准”功能，将底波位置与试块已知厚度对应，仪器自动计算并保存探头零点。
“灵敏度”校准（定量校准）
目的：确保仪器能检出工件中规定大小的缺陷（如Φ2mm平底孔），并能通过波高判断缺陷大小。
操作：将探头耦合在标准试块的“人工缺陷”（如预设的平底孔、横孔）位置，找到缺陷反射波，调节仪器“增益”旋钮（增大增益=提高灵敏度，波形振幅变大；减小则反之），使缺陷波高达到屏幕满刻度的80%左右，保存此时的灵敏度参数（称为“基准灵敏度”）。
三、正式检测：按规范扫描并采集信号
校准完成后，即可对工件进行检测，核心是“让探头平稳移动，观察屏幕波形变化”。
耦合与扫描
在检测区域表面均匀涂抹薄层耦合剂（厚度以能填充缝隙即可，过多会影响探头移动）。
手持探头，使探头面与工件表面紧密贴合，以缓慢、匀速的速度沿检测方向扫描（扫描速度一般不超过100mm/s，避免错过缺陷信号）；对于焊缝等复杂部位，可采用“锯齿形”或“前后移动+左右摆动”的扫描方式，确保覆盖整个检测区域。
信号观察与记录
检测过程中紧盯仪器显示屏：正常无缺陷时，屏幕主要显示“始波”（超声波发射的初始信号，位于最左侧）和“底波”（超声波穿透工件后从底面反射的信号，位置与工件厚度对应）。
若出现异常波（即始波与底波之间、或无底波却出现的额外波形），需立即停止扫描，微调探头位置，确认异常波是否稳定存在：
若异常波重复出现，记录其“位置”（通过仪器刻度对应工件坐标）、“波高”（与基准灵敏度对比，判断缺陷大小）、“深度”（仪器根据声速自动计算缺陷埋藏深度）。
四、缺陷判读：初步区分缺陷性质（简易版）
非专业检测仅需初步判断“是否有缺陷”，精准定性需结合标准和经验，简易判读逻辑如下：
缺陷波的典型特征：
波形尖锐、振幅较大（通常超过底波振幅的50%，或超过标准规定的阈值）；
探头移动时，缺陷波位置稳定（随探头移动同步偏移，与缺陷实际位置对应）；
若缺陷较大或较深，可能导致底波减弱、消失（超声波被缺陷完全反射，无法到达底面）。
排除“假信号”：
耦合不良：波形杂乱、不稳定，重新涂抹耦合剂后消失；
工件表面不平整：出现连续的小振幅杂波，打磨表面后消失；
探头磨损：波形模糊，更换探头后恢复正常。
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